第485章 半导体产业链(第1/2 页)
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言离山的回答没有多大的问题，随后这位继续问道：
“那么现在你们中服集团要打造的半导体产业链到了什么进度？”
“领导，半导体产业链的搭建目前处于刚开始的阶段！
2033年我们中服集团在半导体这一领域主要是在江城新弘芯、海思展锐以及努兴的重组事情上；
2034和2035年是我们正式开始搭建产业链的时间。
我们初步已经在接触的是接口芯片领域中处于领先地位的澜起科技，闪存芯片、半导体存储器领导企业兆易创新，世界第三、国内大陆第一芯片封测龙头企业长电科技；
对科创板AI芯片第一股、全球智能芯片领域的吸纳行者、全球少有的全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业寒武纪也在接触；
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